El Ministro Presidente del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología – CONACYT, Ing. Luis Alberto Lima Morra presentará el Plan de Reinserción de Becarios del Programa Nacional de Becas de Posgrado en el Exterior “Don Carlos Antonio López” – BECAL, el viernes 22 de febrero a las 11:00 horas, en el Salón Auditorio del Ministerio de Hacienda. El plan fue aprobado el 20 de febrero de 2019, por el Comité Coordinador Estratégico de BECAL con una inversión de 7 millones de dólares americanos para su implementación.


En el evento también se realizará el lanzamiento de la Guía de bases y condiciones de la Convocatoria Chile 03 de innovación directiva para el sector oficial educativo, y de la 8° Convocatoria Autogestionada para doctorados y maestrías; Movilidad Internacional de Grado Autogestionada, dirigida a estudiantes universitarios provenientes de colegios públicos que hayan completado el 50% de su malla curricular; con idioma extranjero en nuestro país (inglés, alemán, francés y portugués).
Las nuevas convocatorias se suman a las ya abiertas de Movilidad Internacional en conjunto con el Comité Paraguay Kansas, las de Postdoctorado, y las conjuntas de posgrado con los programas Fullbright (Estados Unidos) y Chevening del Reino Unido.  Este año se tiene previsto otorgar unas 500 becas con una inversión aproximadamente de U$D 12.6 millones.
Actualmente el programa BECAL cuenta con 1330 becarios en 27 en las mejores 300 universidades del mundo, según los rankings internacionales.
 
Programa
11:00: Bienvenida y presentación de convocatorias a cargo de Federico Mora, Coordinador General de BECAL.
11:20: Presentación del Plan de Reinserción de Becarios a cargo del Presidente del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología (CONACYT), Luis Alberto Lima.
11:40: Renovación del acuerdo de becas Chevening-BECAL a cargo del Embajador del Reino Unido, Matthew Hedges.
12:00: Cierre a cargo del ministro de la Secretaría Técnica de Planificación del Desarrollo Económico y Social (STP), Carlos Pereira.
Fuente: Economía Virtual.py
Compartí: